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codice articolo del costruttore | DSC1122AE2-100.0000 |
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Numero di parte futuro | FT-DSC1122AE2-100.0000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1122 |
DSC1122AE2-100.0000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 100MHz |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | LVPECL |
Stabilità di frequenza | 2.25V ~ 3.6V |
Absolute Pull Range (APR) | ±25ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -20°C ~ 70°C |
Giudizi | 58mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 6-SMD, No Lead Exposed Pad |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1122AE2-100.0000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC1122AE2-100.0000-FT |
DSC1121AI2-024.0000
Microchip Technology
DSC1121AI2-024.5760
Microchip Technology
DSC1121AI2-024.5760T
Microchip Technology
DSC1121AI2-025.0000
Microchip Technology
DSC1121AI2-025.0006
Microchip Technology
DSC1121AI2-025.0006T
Microchip Technology
DSC1121AI2-026.0000
Microchip Technology
DSC1121AI2-026.0000T
Microchip Technology
DSC1121AI2-029.4912T
Microchip Technology
DSC1121AI2-048.0000
Microchip Technology
XC3S500E-4FG320C
Xilinx Inc.
APA300-FG144
Microsemi Corporation
M1A3P250-PQG208
Microsemi Corporation
EP3SE50F484I3N
Intel
XCS30-4BG256C
Xilinx Inc.
XC4VFX40-10FFG672C
Xilinx Inc.
LFXP20E-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-4FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S130F780I4N
Intel
EPF10K100EQC240-1X
Intel