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codice articolo del costruttore | DSC1104BE2-100.0000 |
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Numero di parte futuro | FT-DSC1104BE2-100.0000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1104 |
DSC1104BE2-100.0000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 100MHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | HCSL |
Stabilità di frequenza | 2.25V ~ 3.6V |
Absolute Pull Range (APR) | ±25ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -20°C ~ 70°C |
Giudizi | 42mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 6-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1104BE2-100.0000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC1104BE2-100.0000-FT |
DSC1103NI1-200.0000
Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
XC6SLX9-2FTG256C
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG256I
Xilinx Inc.
A1010B-2PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K300EFI672-3
Intel
EPF10K130EFC672-3
Intel
EP2AGX95DF25I5
Intel
EP4SGX290KF43C2N
Intel
5SGXEA5K3F35C2LN
Intel
XC7A100T-1CSG324CES9937
Xilinx Inc.
LCMXO3L-2100E-6MG121C
Lattice Semiconductor Corporation