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codice articolo del costruttore | DSC1103DI5-125.0060 |
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Numero di parte futuro | FT-DSC1103DI5-125.0060 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1103 |
DSC1103DI5-125.0060 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 125.006MHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | LVDS |
Stabilità di frequenza | 2.25V ~ 3.6V |
Absolute Pull Range (APR) | ±10ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 32mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 6-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1103DI5-125.0060 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC1103DI5-125.0060-FT |
DSC1101DI5-072.0000
Microchip Technology
DSC1101DI5-072.0000T
Microchip Technology
DSC1101DL1-012.5000
Microchip Technology
DSC1101DL1-012.5000T
Microchip Technology
DSC1101DL1-027.0000T
Microchip Technology
DSC1101DL1-033.3330
Microchip Technology
DSC1101DL1-033.3330T
Microchip Technology
DSC1101DL1-100.0000
Microchip Technology
DSC1101DL1-100.0000T
Microchip Technology
DSC1101DL2-008.0000T
Microchip Technology
XC3S500E-4FG320C
Xilinx Inc.
APA300-FG144
Microsemi Corporation
M1A3P250-PQG208
Microsemi Corporation
EP3SE50F484I3N
Intel
XCS30-4BG256C
Xilinx Inc.
XC4VFX40-10FFG672C
Xilinx Inc.
LFXP20E-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-4FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S130F780I4N
Intel
EPF10K100EQC240-1X
Intel