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codice articolo del costruttore | DSC1103CL2-333.3333 |
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Numero di parte futuro | FT-DSC1103CL2-333.3333 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1103 |
DSC1103CL2-333.3333 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 333.3333MHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | LVDS |
Stabilità di frequenza | 2.25V ~ 3.63V |
Absolute Pull Range (APR) | - |
temperatura di esercizio | ±25ppm |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 105°C |
Giudizi | 32mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 6-VDFN |
Altezza - Seduto (max) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1103CL2-333.3333 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC1103CL2-333.3333-FT |
DSC1103AI5-156.2500T
Microchip Technology
DSC1103AL1-100.0000T
Microchip Technology
DSC1103AL1-287.0000
Microchip Technology
DSC1103AL1-287.0000T
Microchip Technology
DSC1103AL2-125.0031
Microchip Technology
DSC1103AL2-125.0031T
Microchip Technology
DSC1103AL2-147.4560
Microchip Technology
DSC1103AL2-147.4560T
Microchip Technology
DSC1103AM1-287.0000
Microchip Technology
DSC1103AM1-287.0000T
Microchip Technology
LCMXO1200C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456C
Xilinx Inc.
XC7A100T-1FG484I
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400CF672C7GA
Intel
EP4CGX50CF23C8N
Intel
5SGXMA3K2F40I2LN
Intel
5SGXEBBR1H43C2N
Intel
EP2AGZ350FF35I3N
Intel