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codice articolo del costruttore | DSC1103CI1-200.0000 |
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Numero di parte futuro | FT-DSC1103CI1-200.0000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1103 |
DSC1103CI1-200.0000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 200MHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | LVDS |
Stabilità di frequenza | 2.25V ~ 3.6V |
Absolute Pull Range (APR) | ±50ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 32mA |
Tipo di montaggio | AEC-Q100 |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 6-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1103CI1-200.0000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC1103CI1-200.0000-FT |
DSC1122BI2-114.2850T
Microchip Technology
DSC1122BI2-120.0000
Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
DSC1122BI2-148.5000T
Microchip Technology
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DSC1122BI2-156.2539T
Microchip Technology
A54SX16A-TQ144M
Microsemi Corporation
AGL400V2-FGG484
Microsemi Corporation
M1AFS600-FG484I
Microsemi Corporation
A42MX24-1PQ208M
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F35C3N
Intel
XC5VLX110T-3FFG1738C
Xilinx Inc.
A54SX32A-FBG329
Microsemi Corporation
LFE2-50SE-5FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090N3F45I2SG
Intel
EP20K400BC652-3
Intel