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codice articolo del costruttore | DSC1103BI2-150.0000 |
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Numero di parte futuro | FT-DSC1103BI2-150.0000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1103 |
DSC1103BI2-150.0000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 150MHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | LVDS |
Stabilità di frequenza | 2.25V ~ 3.6V |
Absolute Pull Range (APR) | ±25ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 32mA |
Tipo di montaggio | AEC-Q100 |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 6-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1103BI2-150.0000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC1103BI2-150.0000-FT |
DSC1103NI1-074.2500T
Microchip Technology
DSC1103NI1-148.5000
Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
DSC1104NI2-100.0000
Microchip Technology
XC6SLX150-2CSG484I
Xilinx Inc.
5SGXEB5R2F40I3LN
Intel
EP2AGZ350FH29C3N
Intel
5SGXEABK2H40I3N
Intel
EP3SL150F1152I4L
Intel
A42MX16-PLG84
Microsemi Corporation
A42MX16-3PQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-2BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260FF35C6N
Intel
EP3SE110F780C2
Intel