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codice articolo del costruttore | DSC1103BI1-074.2129 |
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Numero di parte futuro | FT-DSC1103BI1-074.2129 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1103 |
DSC1103BI1-074.2129 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 74.2129MHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | LVDS |
Stabilità di frequenza | 2.25V ~ 3.6V |
Absolute Pull Range (APR) | ±50ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 32mA |
Tipo di montaggio | AEC-Q100 |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 6-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1103BI1-074.2129 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC1103BI1-074.2129-FT |
DSC1122BI5-036.7000
Microchip Technology
DSC1123BI2-025.0000
Microchip Technology
DSC1124BI2-125.0000
Microchip Technology
DSC1123BI2-200.0000
Microchip Technology
DSC1101BI5-024.5760
Microchip Technology
DSC1102BE2-200.0000T
Microchip Technology
DSC1102BI1-100.0000
Microchip Technology
DSC1102BI2-125.0000
Microchip Technology
DSC1102BI2-153.6000
Microchip Technology
DSC1103BE1-150.0000
Microchip Technology
LCMXO1200C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456C
Xilinx Inc.
XC7A100T-1FG484I
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400CF672C7GA
Intel
EP4CGX50CF23C8N
Intel
5SGXMA3K2F40I2LN
Intel
5SGXEBBR1H43C2N
Intel
EP2AGZ350FF35I3N
Intel