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codice articolo del costruttore | DSC1103AI5-250.0000 |
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Numero di parte futuro | FT-DSC1103AI5-250.0000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1103 |
DSC1103AI5-250.0000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 250MHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | LVDS |
Stabilità di frequenza | 2.25V ~ 3.6V |
Absolute Pull Range (APR) | ±10ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 32mA |
Tipo di montaggio | AEC-Q100 |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 6-SMD, No Lead Exposed Pad |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1103AI5-250.0000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC1103AI5-250.0000-FT |
MX573BBB156M250
Microchip Technology
MX573BBB156M250-TR
Microchip Technology
MX573BBB312M500
Microchip Technology
MX573BBB312M500-TR
Microchip Technology
MX573BBF156M250
Microchip Technology
MX573BBF156M250-TR
Microchip Technology
MX573BNR156M250
Microchip Technology
MX573BNR156M250-TR
Microchip Technology
MX573LBB148M500-TR
Microchip Technology
MX573NBA622M080-TR
Microchip Technology
XC7A35T-3FTG256E
Xilinx Inc.
AFS1500-1FGG484K
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-PQ208
Microsemi Corporation
EP3C40U484C6
Intel
EP2AGZ300HF40C4N
Intel
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
A3P125-2FGG144
Microsemi Corporation
10AX090N4F40E3LG
Intel
EP2SGX30CF780C3N
Intel
EP4SGX230FF35I4N
Intel