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codice articolo del costruttore | DSC1102NE1-125.0000 |
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Numero di parte futuro | FT-DSC1102NE1-125.0000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1102 |
DSC1102NE1-125.0000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 125MHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | LVPECL |
Stabilità di frequenza | 2.25V ~ 3.6V |
Absolute Pull Range (APR) | ±50ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -20°C ~ 70°C |
Giudizi | 58mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 6-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1102NE1-125.0000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC1102NE1-125.0000-FT |
DSC1122AI2-156.2500T
Microchip Technology
DSC1122AI2-156.2539T
Microchip Technology
DSC1122AI2-312.5000
Microchip Technology
DSC1122AI2-312.5000T
Microchip Technology
DSC1122AI2-400.0000
Microchip Technology
DSC1122AI2-400.0000T
Microchip Technology
DSC1122AI2-425.0000T
Microchip Technology
DSC1122AI5-077.7600
Microchip Technology
DSC1122AI5-125.0000
Microchip Technology
DSC1122AI5-125.0000T
Microchip Technology
A3P1000-FGG484I
Microsemi Corporation
AT40K20-2EQI
Microchip Technology
XCV200-4BG256I
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XC7A200T-1SBG484C
Xilinx Inc.
XC3120A-3PC68C
Xilinx Inc.
LFXP6C-5FN256C
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LFE2M70E-6FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N4F45E3LG
Intel
EPF10K200SBC356-1X
Intel
EPF10K50VBC356-1N
Intel