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codice articolo del costruttore | DSC1102DI1-050.0000T |
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Numero di parte futuro | FT-DSC1102DI1-050.0000T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1102 |
DSC1102DI1-050.0000T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 50MHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | LVPECL |
Stabilità di frequenza | 2.25V ~ 3.6V |
Absolute Pull Range (APR) | ±50ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 58mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 6-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1102DI1-050.0000T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC1102DI1-050.0000T-FT |
DSC1123DI5-200.0000
Microchip Technology
DSC1123DL5-100.0000
Microchip Technology
DSC1101DC1-025.0000
Microchip Technology
DSC1101DC1-025.0000T
Microchip Technology
DSC1101DE1-004.0960
Microchip Technology
DSC1101DE1-004.0960T
Microchip Technology
DSC1101DE1-005.0000
Microchip Technology
DSC1101DE1-005.0000T
Microchip Technology
DSC1101DE1-005.2500
Microchip Technology
DSC1101DE1-005.2500T
Microchip Technology
XC3S400-4TQG144I
Xilinx Inc.
AFS250-1FG256I
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-4FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C40F484C7
Intel
EP4CE115F23I8L
Intel
EP4CE15E22I8L
Intel
XC2V1000-5BGG575C
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-1FF1156I
Xilinx Inc.
AGL400V2-CSG196I
Microsemi Corporation
5CEFA5F23C6N
Intel