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codice articolo del costruttore | DSC1102BI2-155.2500T |
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Numero di parte futuro | FT-DSC1102BI2-155.2500T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1102 |
DSC1102BI2-155.2500T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 155.25MHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | LVPECL |
Stabilità di frequenza | 2.25V ~ 3.6V |
Absolute Pull Range (APR) | ±25ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 58mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 6-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1102BI2-155.2500T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC1102BI2-155.2500T-FT |
DSC1101DE2-100.0000T
Microchip Technology
DSC1101DE5-012.2880
Microchip Technology
DSC1101DE5-012.2880T
Microchip Technology
DSC1101DE5-040.0000
Microchip Technology
DSC1101DE5-040.0000T
Microchip Technology
DSC1101DI1-012.0000
Microchip Technology
DSC1101DI1-012.0000T
Microchip Technology
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Microchip Technology
DSC1101DI1-038.0000T
Microchip Technology
DSC1101DI1-100.0000
Microchip Technology
A54SX16P-1TQG144M
Microsemi Corporation
XC3S700A-5FGG400C
Xilinx Inc.
XC3S1000-4FGG676I
Xilinx Inc.
M1AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
5SGXMA9N3F45I3LN
Intel
XC6VHX250T-1FFG1154I
Xilinx Inc.
APA150-TQ100A
Microsemi Corporation
A42MX09-1PQ160M
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6LMG328E
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S20F780I6
Intel