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codice articolo del costruttore | DSC1102BI1-010.0000 |
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Numero di parte futuro | FT-DSC1102BI1-010.0000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
DSC1102BI1-010.0000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 10MHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | LVPECL |
Stabilità di frequenza | 2.25V ~ 2.25V |
Absolute Pull Range (APR) | ±50ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 85mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 6-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1102BI1-010.0000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC1102BI1-010.0000-FT |
DSC1101DE2-024.5760
Microchip Technology
DSC1101DE2-024.5760T
Microchip Technology
DSC1101DE2-045.1584
Microchip Technology
DSC1101DE2-045.1584T
Microchip Technology
DSC1101DE2-049.1520
Microchip Technology
DSC1101DE2-049.1520T
Microchip Technology
DSC1101DE2-100.0000
Microchip Technology
DSC1101DE2-100.0000T
Microchip Technology
DSC1101DE5-012.2880
Microchip Technology
DSC1101DE5-012.2880T
Microchip Technology
LCMXO1200E-4TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7A15T-2FGG484I
Xilinx Inc.
M1A3P600-2FGG484
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A54SX16A-FG256A
Microsemi Corporation
A42MX09-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S30F484I4N
Intel
5SGXEA7H1F35I2N
Intel
LFX125EB-03FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-4B256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80F1508C6
Intel