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codice articolo del costruttore | DSC1102AI2-156.2540T |
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Numero di parte futuro | FT-DSC1102AI2-156.2540T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1102 |
DSC1102AI2-156.2540T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 156.254MHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | LVPECL |
Stabilità di frequenza | 2.25V ~ 3.6V |
Absolute Pull Range (APR) | ±25ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 58mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 6-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1102AI2-156.2540T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC1102AI2-156.2540T-FT |
MX575ABC70M0000
Microchip Technology
MX575ABD100M000-TR
Microchip Technology
MX573ABA212M500
Microchip Technology
MX573ABA212M500-TR
Microchip Technology
MX573ABB106M250-TR
Microchip Technology
MX573BBA156M250-TR
Microchip Technology
MX573BBA312M500-TR
Microchip Technology
MX573BBB156M250
Microchip Technology
MX573BBB156M250-TR
Microchip Technology
MX573BBB312M500
Microchip Technology
A54SX16P-1TQG144M
Microsemi Corporation
XC3S700A-5FGG400C
Xilinx Inc.
XC3S1000-4FGG676I
Xilinx Inc.
M1AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
5SGXMA9N3F45I3LN
Intel
XC6VHX250T-1FFG1154I
Xilinx Inc.
APA150-TQ100A
Microsemi Corporation
A42MX09-1PQ160M
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6LMG328E
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S20F780I6
Intel