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codice articolo del costruttore | DSC1101DL5-052.8000 |
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Numero di parte futuro | FT-DSC1101DL5-052.8000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1101 |
DSC1101DL5-052.8000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 52.8MHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | CMOS |
Stabilità di frequenza | 2.25V ~ 3.6V |
Absolute Pull Range (APR) | ±10ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 105°C |
Giudizi | 35mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 6-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1101DL5-052.8000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC1101DL5-052.8000-FT |
DSC1123CE2-135.0000
Microchip Technology
DSC1123CE2-135.0000T
Microchip Technology
DSC1123CE2-148.3516
Microchip Technology
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Microchip Technology
DSC1123CE2-148.5000
Microchip Technology
DSC1123CE2-148.5000T
Microchip Technology
DSC1123CE2-200.0000
Microchip Technology
DSC1123CE2-200.0000T
Microchip Technology
DSC1123CE5-150.0000T
Microchip Technology
DSC1123CE5-156.2500
Microchip Technology
A54SX16A-2TQG144
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S700AN-4FGG484I
Xilinx Inc.
A3P250L-1FG256I
Microsemi Corporation
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
M1A3PE1500-2FGG676I
Microsemi Corporation
A40MX02-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6E-4F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-4UMG64C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30EQI208-3
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