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codice articolo del costruttore | DSC1101DI1-025.0000 |
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Numero di parte futuro | FT-DSC1101DI1-025.0000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1101 |
DSC1101DI1-025.0000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 25MHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | CMOS |
Stabilità di frequenza | 2.25V ~ 3.6V |
Absolute Pull Range (APR) | ±50ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 35mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 6-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1101DI1-025.0000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC1101DI1-025.0000-FT |
DSC1123CL2-125.0000T
Microchip Technology
DSC1124CE1-010.2400T
Microchip Technology
DSC1124CE1-050.0000
Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
DSC1124CE1-100.0000T
Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
DSC1124CI2-200.0000
Microchip Technology
DSC1124CI2-200.0000T
Microchip Technology
EP1K30TC144-3
Intel
LCMXO640E-3T144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4028XL-2HQ304I
Xilinx Inc.
XA6SLX25-3FGG484Q
Xilinx Inc.
AFS600-FGG484
Microsemi Corporation
EP2C20F256I8N
Intel
EP4CE15E22C9LN
Intel
A54SX16A-1FGG144
Microsemi Corporation
EP20K160EQC208-3N
Intel
5CGXBC9E7F35C8N
Intel