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codice articolo del costruttore | DSC1101CI1-016.0000T |
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Numero di parte futuro | FT-DSC1101CI1-016.0000T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1101 |
DSC1101CI1-016.0000T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 16MHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | CMOS |
Stabilità di frequenza | 2.25V ~ 3.6V |
Absolute Pull Range (APR) | ±50ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 35mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 6-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1101CI1-016.0000T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC1101CI1-016.0000T-FT |
DSC1121CE5-012.2880
Microchip Technology
DSC1122CE1-125.0000
Microchip Technology
DSC1124CI1-156.2500
Microchip Technology
DSC1101CE1-024.0000
Microchip Technology
DSC1121CI2-125.0000
Microchip Technology
DSC1101CI5-025.0000
Microchip Technology
DSC1103CI5-180.0000
Microchip Technology
DSC1121CE1-033.3333
Microchip Technology
DSC1122CI2-156.2500
Microchip Technology
DSC1123CI5-233.2090
Microchip Technology
XC6SLX150-2CSG484I
Xilinx Inc.
5SGXEB5R2F40I3LN
Intel
EP2AGZ350FH29C3N
Intel
5SGXEABK2H40I3N
Intel
EP3SL150F1152I4L
Intel
A42MX16-PLG84
Microsemi Corporation
A42MX16-3PQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-2BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260FF35C6N
Intel
EP3SE110F780C2
Intel