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codice articolo del costruttore | DSC1101BI2-025.0000T |
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Numero di parte futuro | FT-DSC1101BI2-025.0000T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1101 |
DSC1101BI2-025.0000T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 25MHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | CMOS |
Stabilità di frequenza | 2.25V ~ 3.6V |
Absolute Pull Range (APR) | ±25ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 35mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 6-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1101BI2-025.0000T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC1101BI2-025.0000T-FT |
DSC1122NI2-125.0000T
Microchip Technology
DSC1122NI2-150.0000
Microchip Technology
DSC1122NI2-150.0000T
Microchip Technology
DSC1122NI2-156.2500
Microchip Technology
DSC1122NI2-156.2500T
Microchip Technology
DSC1122NI5-025.0020
Microchip Technology
DSC1122NI5-025.0020T
Microchip Technology
DSC1122NL2-025.0006
Microchip Technology
DSC1122NL2-025.0006T
Microchip Technology
DSC1122NL5-025.0006
Microchip Technology
XA3S1600E-4FGG484Q
Xilinx Inc.
M1A3P1000-FG256
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQ208I
Microsemi Corporation
EP1S10F484C5
Intel
5SGXMA3K3F40I3N
Intel
5SGXMA3K1F35C2LN
Intel
LFXP3E-4QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP15C-5F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC20E-3FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA3H3F35I3LN
Intel