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codice articolo del costruttore | DSC1101BE2-025.0000 |
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Numero di parte futuro | FT-DSC1101BE2-025.0000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1101 |
DSC1101BE2-025.0000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 25MHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | CMOS |
Stabilità di frequenza | 2.25V ~ 3.6V |
Absolute Pull Range (APR) | ±25ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -20°C ~ 70°C |
Giudizi | 35mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 6-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1101BE2-025.0000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC1101BE2-025.0000-FT |
DSC1121NM1-025.0000T
Microchip Technology
DSC1122NE1-025.0000T
Microchip Technology
DSC1122NE1-133.3330
Microchip Technology
DSC1122NE1-133.3330T
Microchip Technology
DSC1122NE1-150.0000
Microchip Technology
DSC1122NE1-150.0000T
Microchip Technology
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Microchip Technology
DSC1122NE2-150.0000
Microchip Technology
DSC1122NE2-150.0000T
Microchip Technology
DSC1122NE2-156.2500
Microchip Technology
LFE2-12SE-5TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
A54SX16P-1TQG144
Microsemi Corporation
LCMXO256C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX150-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-3FGG676C
Xilinx Inc.
APA300-FGG256
Microsemi Corporation
EP2S15F484C4N
Intel
EP1K100FC484-2NGZ
Intel
XC5VLX50T-2FF665C
Xilinx Inc.
EP20K160EQC240-1N
Intel