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codice articolo del costruttore | DSC1101BE1-050.0000T |
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Numero di parte futuro | FT-DSC1101BE1-050.0000T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1101 |
DSC1101BE1-050.0000T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 50MHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | CMOS |
Stabilità di frequenza | 2.25V ~ 3.6V |
Absolute Pull Range (APR) | ±50ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -20°C ~ 70°C |
Giudizi | 35mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 6-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1101BE1-050.0000T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC1101BE1-050.0000T-FT |
DSC1121NM1-025.0000
Microchip Technology
DSC1121NM1-025.0000T
Microchip Technology
DSC1122NE1-025.0000T
Microchip Technology
DSC1122NE1-133.3330
Microchip Technology
DSC1122NE1-133.3330T
Microchip Technology
DSC1122NE1-150.0000
Microchip Technology
DSC1122NE1-150.0000T
Microchip Technology
DSC1122NE1-156.2500T
Microchip Technology
DSC1122NE2-150.0000
Microchip Technology
DSC1122NE2-150.0000T
Microchip Technology
EPF6024ATC144-3
Intel
LFXP6E-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XA3S1000-4FTG256I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FGG256
Microsemi Corporation
A54SX16A-1PQG208
Microsemi Corporation
EP3SE50F484I4
Intel
10M08DAF256C8G
Intel
5CEBA2F17C7N
Intel
LFE2-12E-6FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation