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codice articolo del costruttore | DSC1101AI2-100.0000 |
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Numero di parte futuro | FT-DSC1101AI2-100.0000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1101 |
DSC1101AI2-100.0000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 100MHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | CMOS |
Stabilità di frequenza | 2.25V ~ 3.6V |
Absolute Pull Range (APR) | ±25ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 35mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 6-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1101AI2-100.0000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC1101AI2-100.0000-FT |
DSC1122AE2-156.2500
Microchip Technology
DSC1101AI2-156.2500
Microchip Technology
DSC1123AE2-300.0000
Microchip Technology
DSC1121AL5-125.0000
Microchip Technology
DSC1122AI2-150.0000
Microchip Technology
DSC1123AI2-125.0000
Microchip Technology
DSC1123AE2-200.0000
Microchip Technology
DSC1123AL1-148.5000
Microchip Technology
DSC1123AI2-100.0000
Microchip Technology
DSC1122AI2-106.2500
Microchip Technology
EX64-FTQG100
Microsemi Corporation
A54SX16A-1FG144
Microsemi Corporation
ICE40LP1K-SWG16TR50
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMABN2F45C3N
Intel
EP3SE260F1152I4LN
Intel
XC2VP40-6FFG1148C
Xilinx Inc.
XC2VP7-5FF672I
Xilinx Inc.
XC2VP50-6FFG1152C
Xilinx Inc.
LFXP2-17E-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000ZE-1BG332I
Lattice Semiconductor Corporation