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codice articolo del costruttore | DSC1101AI2-040.0000T |
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Numero di parte futuro | FT-DSC1101AI2-040.0000T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1101 |
DSC1101AI2-040.0000T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 40MHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | CMOS |
Stabilità di frequenza | 2.25V ~ 3.6V |
Absolute Pull Range (APR) | ±25ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 35mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1101AI2-040.0000T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC1101AI2-040.0000T-FT |
MX573NBD311M040
Microchip Technology
MX573BBA312M500
Microchip Technology
MX573NBA622M080
Microchip Technology
MX573NBB311M040
Microchip Technology
MX575ABA25M0000
Microchip Technology
MX575ABC70M0000
Microchip Technology
MX575ABD100M000-TR
Microchip Technology
MX573ABA212M500
Microchip Technology
MX573ABA212M500-TR
Microchip Technology
MX573ABB106M250-TR
Microchip Technology
XC3S2000-4FGG676C
Xilinx Inc.
XCKU040-1FBVA676C
Xilinx Inc.
M1A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
M2GL025-1VF400
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
EP3SE50F484I3
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP1K50QC208-3N
Intel