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codice articolo del costruttore | DSC1101AI2-026.9910 |
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Numero di parte futuro | FT-DSC1101AI2-026.9910 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1101 |
DSC1101AI2-026.9910 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 26.991MHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | CMOS |
Stabilità di frequenza | 2.25V ~ 3.6V |
Absolute Pull Range (APR) | ±25ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 35mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 6-SMD, No Lead Exposed Pad |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1101AI2-026.9910 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC1101AI2-026.9910-FT |
DSC1101AI5-156.2500
Microchip Technology
DSC1123AL5-100.0000
Microchip Technology
DSC1121AI5-100.0000
Microchip Technology
DSC1123AI2-120.0000
Microchip Technology
DSC1102AE1-148.5000
Microchip Technology
DSC1103AI2-148.5000
Microchip Technology
DSC1122AE1-100.0000
Microchip Technology
DSC1122AE2-156.2500
Microchip Technology
DSC1101AI2-156.2500
Microchip Technology
DSC1123AE2-300.0000
Microchip Technology
LCMXO1200E-4TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7A15T-2FGG484I
Xilinx Inc.
M1A3P600-2FGG484
Microsemi Corporation
A54SX16A-FG256A
Microsemi Corporation
A42MX09-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S30F484I4N
Intel
5SGXEA7H1F35I2N
Intel
LFX125EB-03FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-4B256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80F1508C6
Intel