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codice articolo del costruttore | DSC1003DL2-070.0000 |
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Numero di parte futuro | FT-DSC1003DL2-070.0000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1003 |
DSC1003DL2-070.0000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 70MHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | CMOS |
Stabilità di frequenza | 1.8V ~ 3.3V |
Absolute Pull Range (APR) | ±25ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 9.6mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1003DL2-070.0000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC1003DL2-070.0000-FT |
DSC1001DI1-016.3840T
Microchip Technology
DSC1001DI1-018.4320
Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
A54SX08-2TQG144I
Microsemi Corporation
XC6SLX100-3CSG484I
Xilinx Inc.
XCKU035-1FBVA900C
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
EP3C80U484C8
Intel
EP3C10F256C6
Intel
5SGSED8N2F45I3LN
Intel
5SGXEA5K1F35C2LN
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
EP4SGX230FF35C2X
Intel