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codice articolo del costruttore | DSC1003DL2-008.0000 |
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Numero di parte futuro | FT-DSC1003DL2-008.0000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1003 |
DSC1003DL2-008.0000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 8MHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | CMOS |
Stabilità di frequenza | 1.8V ~ 3.3V |
Absolute Pull Range (APR) | ±25ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 105°C |
Giudizi | 6mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1003DL2-008.0000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC1003DL2-008.0000-FT |
DSC1033CE2-022.5792T
Microchip Technology
DSC1033CE2-025.0000
Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
DSC1033CE2-133.0000
Microchip Technology
LCMXO2-1200HC-6TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
XCKU5P-1FFVA676I
Xilinx Inc.
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
M2GL010T-FGG484
Microsemi Corporation
EP1AGX20CF484C6N
Intel
5SGXEA4K3F35C2LN
Intel
XC6VLX130T-1FF784I
Xilinx Inc.
A3P060-FGG144I
Microsemi Corporation
AGL125V2-QNG132
Microsemi Corporation
LFE2M20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation