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codice articolo del costruttore | DSC1003DE1-040.0000 |
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Numero di parte futuro | FT-DSC1003DE1-040.0000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1003 |
DSC1003DE1-040.0000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 40MHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | CMOS |
Stabilità di frequenza | 1.8V ~ 3.3V |
Absolute Pull Range (APR) | ±50ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -20°C ~ 70°C |
Giudizi | 7.4mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1003DE1-040.0000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC1003DE1-040.0000-FT |
DSC1001DL1-033.3330
Microchip Technology
DSC1001DL1-033.3330T
Microchip Technology
DSC1001DL1-040.0000
Microchip Technology
DSC1001DL1-040.0000T
Microchip Technology
DSC1001DL1-054.0000
Microchip Technology
DSC1001DL1-054.0000T
Microchip Technology
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Microchip Technology
DSC1001DL2-001.0000T
Microchip Technology
DSC1001DL2-001.4850
Microchip Technology
DSC1001DL2-001.4850T
Microchip Technology
XC3S500E-4FG320C
Xilinx Inc.
APA300-FG144
Microsemi Corporation
M1A3P250-PQG208
Microsemi Corporation
EP3SE50F484I3N
Intel
XCS30-4BG256C
Xilinx Inc.
XC4VFX40-10FFG672C
Xilinx Inc.
LFXP20E-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-4FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S130F780I4N
Intel
EPF10K100EQC240-1X
Intel