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codice articolo del costruttore | DSC1003BE2-012.0000T |
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Numero di parte futuro | FT-DSC1003BE2-012.0000T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1003 |
DSC1003BE2-012.0000T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 12MHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | CMOS |
Stabilità di frequenza | 1.8V ~ 3.3V |
Absolute Pull Range (APR) | ±25ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -20°C ~ 70°C |
Giudizi | 6mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1003BE2-012.0000T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC1003BE2-012.0000T-FT |
DSC1001BI2-099.3000T
Microchip Technology
DSC1001BI2-100.0000
Microchip Technology
DSC1001BI2-106.2500
Microchip Technology
DSC1001BI2-106.2500T
Microchip Technology
DSC1001BI2-114.2850
Microchip Technology
DSC1001BI2-114.2850T
Microchip Technology
DSC1001BI2-127.8720T
Microchip Technology
DSC1001BI2-133.0000
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DSC1001BI2-133.3330
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DSC1001BI2-36.8182T
Microchip Technology
A54SX16A-2TQG144
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S700AN-4FGG484I
Xilinx Inc.
A3P250L-1FG256I
Microsemi Corporation
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
M1A3PE1500-2FGG676I
Microsemi Corporation
A40MX02-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6E-4F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-4UMG64C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30EQI208-3
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