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codice articolo del costruttore | DSC1001DI2-050.0000B |
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Numero di parte futuro | FT-DSC1001DI2-050.0000B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1001 |
DSC1001DI2-050.0000B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 50MHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | CMOS |
Stabilità di frequenza | 1.8V ~ 3.3V |
Absolute Pull Range (APR) | ±25ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 7.2mA |
Tipo di montaggio | AEC-Q100 |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1001DI2-050.0000B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC1001DI2-050.0000B-FT |
DSC1001DI1-028.6363T
Microchip Technology
DSC1001DI1-030.0000T
Microchip Technology
DSC1001DI1-032.0000T
Microchip Technology
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Microchip Technology
DSC1001DI1-033.3000
Microchip Technology
DSC1001DI1-033.3000T
Microchip Technology
DSC1001DI1-033.3300T
Microchip Technology
DSC1001DI1-038.4000T
Microchip Technology
DSC1001DI1-050.0000B
Microchip Technology
DSC1001DI1-054.0000T
Microchip Technology
A54SX08-2TQG144I
Microsemi Corporation
XC6SLX100-3CSG484I
Xilinx Inc.
XCKU035-1FBVA900C
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
EP3C80U484C8
Intel
EP3C10F256C6
Intel
5SGSED8N2F45I3LN
Intel
5SGXEA5K1F35C2LN
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
EP4SGX230FF35C2X
Intel