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codice articolo del costruttore | DSC1001DI2-037.1250T |
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Numero di parte futuro | FT-DSC1001DI2-037.1250T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1001 |
DSC1001DI2-037.1250T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 37.125MHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | CMOS |
Stabilità di frequenza | 1.8V ~ 3.3V |
Absolute Pull Range (APR) | ±25ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 7.2mA |
Tipo di montaggio | AEC-Q100 |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1001DI2-037.1250T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC1001DI2-037.1250T-FT |
DSC1001DI1-024.5792
Microchip Technology
DSC1001DI1-024.5792T
Microchip Technology
DSC1001DI1-025.0008
Microchip Technology
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Microchip Technology
DSC1001DI1-026.0000
Microchip Technology
DSC1001DI1-027.0000T
Microchip Technology
DSC1001DI1-028.6363
Microchip Technology
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Microchip Technology
DSC1001DI1-030.0000T
Microchip Technology
DSC1001DI1-032.0000T
Microchip Technology
XC4013E-4BG225C
Xilinx Inc.
XA7A50T-2CSG325I
Xilinx Inc.
XA7A75T-1FGG484Q
Xilinx Inc.
A3PE3000L-FGG484
Microsemi Corporation
M1A3P1000-2FGG256
Microsemi Corporation
LFE2M70SE-5FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA7H3F35C3N
Intel
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
M1AGL600V5-FGG256
Microsemi Corporation
LFEC6E-4QN208I
Lattice Semiconductor Corporation