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codice articolo del costruttore | DSC1001DI2-026.6000 |
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Numero di parte futuro | FT-DSC1001DI2-026.6000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1001 |
DSC1001DI2-026.6000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 26MHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | CMOS |
Stabilità di frequenza | 1.8V ~ 3.3V |
Absolute Pull Range (APR) | ±25ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 6.3mA |
Tipo di montaggio | AEC-Q100 |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1001DI2-026.6000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC1001DI2-026.6000-FT |
DSC1001DI1-004.0000
Microchip Technology
DSC1001DI1-005.0000T
Microchip Technology
DSC1001DI1-005.0196
Microchip Technology
DSC1001DI1-006.1400
Microchip Technology
DSC1001DI1-006.1400T
Microchip Technology
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Microchip Technology
DSC1001DI1-009.8304T
Microchip Technology
DSC1001DI1-010.0000T
Microchip Technology
DSC1001DI1-012.0000T
Microchip Technology
DSC1001DI1-012.2880
Microchip Technology
XC7A35T-3FTG256E
Xilinx Inc.
AFS1500-1FGG484K
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-PQ208
Microsemi Corporation
EP3C40U484C6
Intel
EP2AGZ300HF40C4N
Intel
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
A3P125-2FGG144
Microsemi Corporation
10AX090N4F40E3LG
Intel
EP2SGX30CF780C3N
Intel
EP4SGX230FF35I4N
Intel