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codice articolo del costruttore | DSC1001DE2-016.0000 |
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Numero di parte futuro | FT-DSC1001DE2-016.0000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1001 |
DSC1001DE2-016.0000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 16MHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | CMOS |
Stabilità di frequenza | 1.8V ~ 3.3V |
Absolute Pull Range (APR) | ±25ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -20°C ~ 70°C |
Giudizi | 6.3mA |
Tipo di montaggio | AEC-Q100 |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1001DE2-016.0000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC1001DE2-016.0000-FT |
DSC1001DC1-007.6800T
Microchip Technology
DSC1001DC1-012.0000T
Microchip Technology
DSC1001DC1-012.8888
Microchip Technology
DSC1001DC1-012.8888T
Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
DSC1001DC1-027.0000T
Microchip Technology
DSC1001DC1-033.3333
Microchip Technology
DSC1001DC1-033.3333T
Microchip Technology
DSC1001DC1-048.0000
Microchip Technology
AGLE3000V5-FGG484I
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ208M
Microsemi Corporation
A42MX09-2VQ100I
Microsemi Corporation
10M08DCF256I7G
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
5SGXEA5H3F35C2L
Intel
XC4010E-4HQ208C
Xilinx Inc.
M1AGL250V5-FGG144
Microsemi Corporation
EP2AGX65CU17C4G
Intel
5SGSMD3H2F35I2N
Intel