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codice articolo del costruttore | DSC1001CI2-066.6666 |
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Numero di parte futuro | FT-DSC1001CI2-066.6666 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1001 |
DSC1001CI2-066.6666 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 66.6666MHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | CMOS |
Stabilità di frequenza | 1.8V ~ 3.3V |
Absolute Pull Range (APR) | ±25ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 7.2mA |
Tipo di montaggio | AEC-Q100 |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1001CI2-066.6666 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC1001CI2-066.6666-FT |
DSC1001CI2-010.4857T
Microchip Technology
DSC1001CI2-012.0000B
Microchip Technology
DSC1001CI2-012.2880
Microchip Technology
DSC1001CI2-013.0000
Microchip Technology
DSC1001CI2-013.0000T
Microchip Technology
DSC1001CI2-014.3181
Microchip Technology
DSC1001CI2-014.3181T
Microchip Technology
DSC1001CI2-014.7456T
Microchip Technology
DSC1001CI2-015.3600
Microchip Technology
DSC1001CI2-015.3600T
Microchip Technology
XC3S400AN-5FGG400C
Xilinx Inc.
XC2S30-6PQ208C
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-2FG484I
Xilinx Inc.
LFE5U-85F-8BG554I
Lattice Semiconductor Corporation
10M08DFF484C7G
Intel
10AX027E4F27I3LG
Intel
AGL060V2-QNG132
Microsemi Corporation
EPF10K50VQC240-3EM
Intel
EP1K30QI208-2
Intel
EP4SGX360FF35I4
Intel