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codice articolo del costruttore | DSC1001CE1-086.5600 |
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Numero di parte futuro | FT-DSC1001CE1-086.5600 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1001 |
DSC1001CE1-086.5600 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 86.56MHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | CMOS |
Stabilità di frequenza | 1.8V ~ 3.3V |
Absolute Pull Range (APR) | ±50ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -20°C ~ 70°C |
Giudizi | 8.7mA |
Tipo di montaggio | AEC-Q100 |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1001CE1-086.5600 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC1001CE1-086.5600-FT |
DSC1001CL5-114.0000
Microchip Technology
DSC1003CI2-025.0000
Microchip Technology
DSC1003CI5-020.0000
Microchip Technology
DSC1003CI5-087.5000
Microchip Technology
DSC1018BC1-054.0000
Microchip Technology
DSC1025BC2-133.0000
Microchip Technology
DSC1001CC1-004.0960
Microchip Technology
DSC1001CC1-004.0960T
Microchip Technology
DSC1001CC1-008.0000T
Microchip Technology
DSC1001CC1-010.0000T
Microchip Technology
EX64-FTQG100
Microsemi Corporation
A54SX16A-1FG144
Microsemi Corporation
ICE40LP1K-SWG16TR50
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMABN2F45C3N
Intel
EP3SE260F1152I4LN
Intel
XC2VP40-6FFG1148C
Xilinx Inc.
XC2VP7-5FF672I
Xilinx Inc.
XC2VP50-6FFG1152C
Xilinx Inc.
LFXP2-17E-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000ZE-1BG332I
Lattice Semiconductor Corporation