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codice articolo del costruttore | DSC1001BI2-020.0016T |
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Numero di parte futuro | FT-DSC1001BI2-020.0016T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1001 |
DSC1001BI2-020.0016T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 20.0016MHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | CMOS |
Stabilità di frequenza | 1.8V ~ 3.3V |
Absolute Pull Range (APR) | ±25ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 6.3mA |
Tipo di montaggio | AEC-Q100 |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1001BI2-020.0016T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC1001BI2-020.0016T-FT |
DSC1001BE1-040.0000
Microchip Technology
DSC1001BE1-040.0000T
Microchip Technology
DSC1001BE1-048.0000
Microchip Technology
DSC1001BE1-050.0000
Microchip Technology
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Microchip Technology
DSC1001BE1-060.0000T
Microchip Technology
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Microchip Technology
DSC1001BE2-001.6000T
Microchip Technology
DSC1001BE2-012.0000
Microchip Technology
DSC1001BE2-012.0000T
Microchip Technology
XC3S500E-4FG320C
Xilinx Inc.
APA300-FG144
Microsemi Corporation
M1A3P250-PQG208
Microsemi Corporation
EP3SE50F484I3N
Intel
XCS30-4BG256C
Xilinx Inc.
XC4VFX40-10FFG672C
Xilinx Inc.
LFXP20E-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-4FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S130F780I4N
Intel
EPF10K100EQC240-1X
Intel