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codice articolo del costruttore | DSC1001BI2-009.6000 |
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Numero di parte futuro | FT-DSC1001BI2-009.6000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1001 |
DSC1001BI2-009.6000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 9.6MHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | CMOS |
Stabilità di frequenza | 1.8V ~ 3.3V |
Absolute Pull Range (APR) | ±25ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 6.3mA |
Tipo di montaggio | AEC-Q100 |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1001BI2-009.6000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC1001BI2-009.6000-FT |
DSC1001BC1-048.0000T
Microchip Technology
DSC1001BC1-050.0000
Microchip Technology
DSC1001BC1-050.0000T
Microchip Technology
DSC1001BC1-125.0000
Microchip Technology
DSC1001BC1-125.0000T
Microchip Technology
DSC1001BC2-012.0000
Microchip Technology
DSC1001BC2-012.0000T
Microchip Technology
DSC1001BC2-024.0000
Microchip Technology
DSC1001BC2-024.0000T
Microchip Technology
DSC1001BE1-001.8432
Microchip Technology
A54SX16P-2TQG144I
Microsemi Corporation
LCMXO2-640HC-6TG100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX16-N3FT256I
Xilinx Inc.
XC7K325T-L2FBG676I
Xilinx Inc.
APA075-PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CE40F23C6N
Intel
XC7K160T-2FF676I
Xilinx Inc.
XCKU040-1SFVA784I
Xilinx Inc.
LFE2M35E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-5UMG64I
Lattice Semiconductor Corporation