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codice articolo del costruttore | DS3232SN#T&R |
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Numero di parte futuro | FT-DS3232SN#T&R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
DS3232SN#T&R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Clock/Calendar |
Caratteristiche | Alarm, Leap Year, Square Wave Output, SRAM, TCXO/Crystal |
Dimensione della memoria | 236B |
Formato orario | HH:MM:SS (12/24 hr) |
Formato data | YY-MM-DD-dd |
Interfaccia | I²C, 2-Wire Serial |
Tensione - Fornitura | 2.3V ~ 5.5V |
Tensione - Alimentazione, batteria | 2.3V ~ 5.5V |
Corrente - Cronometraggio (max) | 120µA ~ 160µA @ 3.3V ~ 5.5V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 20-SOIC |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DS3232SN#T&R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DS3232SN#T&R-FT |
1339-31DCGI8
IDT, Integrated Device Technology Inc
DS1302S+T&R
Maxim Integrated
ISL1208IB8Z-T7A
Renesas Electronics America Inc.
1337DCGI
IDT, Integrated Device Technology Inc
1337DCGI8
IDT, Integrated Device Technology Inc
1337GDCGI
IDT, Integrated Device Technology Inc
1337GDCGI8
IDT, Integrated Device Technology Inc
DS1602S
Maxim Integrated
PCF8583T/5,512
NXP USA Inc.
S-35190A-J8T1G
ABLIC U.S.A. Inc.
XA6SLX45-2CSG484Q
Xilinx Inc.
XA3S50-4VQG100Q
Xilinx Inc.
A3PN250-ZVQG100I
Microsemi Corporation
AT40K10LV-3CQI
Microchip Technology
5SGXEA7K2F40C1N
Intel
10AX022E4F27E3SG
Intel
EP4CE6E22C6
Intel
XC6SLX45-3CSG324C
Xilinx Inc.
AGL400V5-CSG196
Microsemi Corporation
A42MX09-PQG160M
Microsemi Corporation