casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Memoria / DS28E38Q+T
codice articolo del costruttore | DS28E38Q+T |
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Numero di parte futuro | FT-DS28E38Q+T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DeepCover® |
DS28E38Q+T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di memoria | Non-Volatile |
Formato di memoria | EEPROM |
Tecnologia | EEPROM |
Dimensione della memoria | 2Kb (2K x 1) |
Frequenza di clock | - |
Scrivi il tempo di ciclo - Parola, Pagina | - |
Tempo di accesso | - |
Interfaccia di memoria | 1-Wire® |
Tensione - Fornitura | 2.97V ~ 3.63V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 6-WFDFN Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | 6-TDFN-EP (3x3) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DS28E38Q+T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DS28E38Q+T-FT |
AT93C66-10SI-1.8
Microchip Technology
AT93C66-10SI-2.5
Microchip Technology
AT93C66-10SI-2.7
Microchip Technology
AT93C66A-10SI-1.8
Microchip Technology
AT93C66A-10SI-2.7
Microchip Technology
AT93C66A-10SI-2.7-T
Microchip Technology
AT93C66A-10SU-1.8
Microchip Technology
AT93C66A-10SU-2.7
Microchip Technology
AT93C66A-10SU-2.7-T
Microchip Technology
AT93C66AW-10SI-1.8
Microchip Technology
LFE2-12SE-6T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP40-6FGG676C
Xilinx Inc.
XCV1600E-6FG900I
Xilinx Inc.
XC3S700A-4FGG484I
Xilinx Inc.
M1AFS600-2FGG484I
Microsemi Corporation
A42MX09-VQ100M
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F40C2
Intel
5SGSMD4E2H29C2L
Intel
LFE2-35E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000ZE-1FG484C
Lattice Semiconductor Corporation