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codice articolo del costruttore | DS12C887+ |
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Numero di parte futuro | FT-DS12C887+ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
DS12C887+ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Clock/Calendar |
Caratteristiche | Alarm, Daylight Savings, Leap Year, NVSRAM, Square Wave Output |
Dimensione della memoria | 113B |
Formato orario | HH:MM:SS (12/24 hr) |
Formato data | YY-MM-DD-dd |
Interfaccia | Parallel |
Tensione - Fornitura | 4.5V ~ 5.5V |
Tensione - Alimentazione, batteria | 2.5V ~ 4V |
Corrente - Cronometraggio (max) | 15mA @ 4.5V ~ 5.5V |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 70°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | 24-DIP Module (0.600", 15.24mm) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 24-EDIP |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DS12C887+ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DS12C887+-FT |
DS1339BU+
Maxim Integrated
DS1308U-3+T
Maxim Integrated
DS1308U-33+T
Maxim Integrated
DS1339AU+T
Maxim Integrated
DS1339BU+T
Maxim Integrated
DS1339U-2+T&R
Maxim Integrated
DS1339U-3+T&R
Maxim Integrated
DS1341U+T&R
Maxim Integrated
DS1371U+T&R
Maxim Integrated
DS1672U-33+T&R
Maxim Integrated
LCMXO2-640HC-5TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4VFX100-10FF1517C
Xilinx Inc.
AGL030V2-UCG81I
Microsemi Corporation
APA150-BG456I
Microsemi Corporation
A54SX72A-CQ256
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-4300C-5BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C16U484I7N
Intel
5SGXEB5R2F40I3N
Intel
XC2VP50-5FF1148I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG144
Microsemi Corporation