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codice articolo del costruttore | DR1030-2R8-R |
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Numero di parte futuro | FT-DR1030-2R8-R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DR1030 |
DR1030-2R8-R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 2.8µH |
Tolleranza | ±30% |
Valutazione attuale | 5.1A |
Corrente - Saturazione | 6.08A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 14.5 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.413" L x 0.406" W (10.50mm x 10.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.118" (3.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DR1030-2R8-R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DR1030-2R8-R-FT |
9405-60
API Delevan Inc.
9405R-01
API Delevan Inc.
9405R-02
API Delevan Inc.
9405R-04
API Delevan Inc.
9405R-06
API Delevan Inc.
9405R-08
API Delevan Inc.
9405R-10
API Delevan Inc.
9405R-12
API Delevan Inc.
9405R-14
API Delevan Inc.
9405R-16
API Delevan Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation