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codice articolo del costruttore | DPO-3.0-22 |
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Numero di parte futuro | FT-DPO-3.0-22 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DP |
DPO-3.0-22 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Toroidal |
Materiale: core | - |
Induttanza | 22µH |
Tolleranza | - |
Valutazione attuale | 3A |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 50 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 10kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.551" Dia x 0.315" W (14.00mm x 8.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DPO-3.0-22 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DPO-3.0-22-FT |
CLF6045T-221M
TDK Corporation
CLF6045T-221M-H
TDK Corporation
CLF6045T-2R2N-CA
TDK Corporation
CLF6045T-2R2N-H
TDK Corporation
CLF6045T-330M-CA
TDK Corporation
CLF6045T-3R3N
TDK Corporation
CLF6045T-470M-D
TDK Corporation
CLF6045T-680M
TDK Corporation
CLF6045T-680M-CA
TDK Corporation
CLF6045T-6R8N-H
TDK Corporation
XC6SLX9-2FT256C
Xilinx Inc.
AX500-FGG484
Microsemi Corporation
A3PE3000-2FG484I
Microsemi Corporation
5SGXEA7N3F40I3LN
Intel
10CL025YE144C6G
Intel
XC6VLX75T-L1FF784I
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FBG900C
Xilinx Inc.
A54SX08A-2TQ100
Microsemi Corporation
A40MX04-3PLG84
Microsemi Corporation
LFEC3E-3FN256C
Lattice Semiconductor Corporation