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codice articolo del costruttore | DF61664N50FPV |
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Numero di parte futuro | FT-DF61664N50FPV |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | H8® H8SX/1600 |
DF61664N50FPV Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | H8SX |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 50MHz |
Connettività | I²C, IrDA, SCI, SmartCard, USB |
periferiche | DMA, PWM, WDT |
Numero di I / O | 92 |
Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 40K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b; D/A 2x8b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 75°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LFQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DF61664N50FPV Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DF61664N50FPV-FT |
R5F21336TNFP#X6
Renesas Electronics America
R7FS128783A01CFJ#AA0
Renesas Electronics America
R7FS7G27G2A01CBD#AC0
Renesas Electronics America
R7FS7G27H2A01CBD#AC0
Renesas Electronics America
R7FS7G27H2A01CBG#AC0
Renesas Electronics America
R7FS5D97C2A01CBG#AC0
Renesas Electronics America
R7FS5D97E2A01CBG#AC0
Renesas Electronics America
R7FS7G27G2A01CBG#AC0
Renesas Electronics America
R5F565NEDDLC#20
Renesas Electronics America
R5F5630ACDLC#U0
Renesas Electronics America
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
AGL060V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEB6R2F40C3N
Intel
10AX032E3F27E2SG
Intel
XC7VX980T-1FFG1926C
Xilinx Inc.
XC7V2000T-1FLG1925CES9937
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-1FFG1759C
Xilinx Inc.
APA075-TQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N3F40E2SG
Intel