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codice articolo del costruttore | DF38076RH10WV |
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Numero di parte futuro | FT-DF38076RH10WV |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | H8® H8/300H SLP |
DF38076RH10WV Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | H8/300H |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 10MHz |
Connettività | I²C, IrDA, SCI |
periferiche | LCD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 55 |
Dimensione della memoria del programma | 52KB (52K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 2K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 80-BQFP |
80-QFP (14x14) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DF38076RH10WV Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DF38076RH10WV-FT |
D13008VFBL25V
Renesas Electronics America
D73042FI16V
Renesas Electronics America
DF2144AVFA10V
Renesas Electronics America
DF2144FA20IV
Renesas Electronics America
DF2144FA20V
Renesas Electronics America
DF2144VFA10V
Renesas Electronics America
DF2145BFA20V
Renesas Electronics America
DF2145BVFA10V
Renesas Electronics America
DF2148AFA20V
Renesas Electronics America
DF2148AVFA10V
Renesas Electronics America
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation