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codice articolo del costruttore | DF2676VFC33V |
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Numero di parte futuro | FT-DF2676VFC33V |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | H8® H8S/2600 |
DF2676VFC33V Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | H8S/2600 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 33MHz |
Connettività | IrDA, SCI |
periferiche | DMA, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 103 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 8K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 12x10b; D/A 4x8b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 75°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DF2676VFC33V Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DF2676VFC33V-FT |
SPC5643LK0MLQ1R
NXP USA Inc.
SPC5741PK1AKLQ8
NXP USA Inc.
SPC5741PK1AKLQ8R
NXP USA Inc.
SPC5741PK1AMLQ5
NXP USA Inc.
SPC5741PK1AMLQ8
NXP USA Inc.
SPC5741PK1AMLQ8R
NXP USA Inc.
SPC5741PK1AMLQ9
NXP USA Inc.
SPC5741PK1AMLQ9R
NXP USA Inc.
SPC5742PFK1AKLQ5
NXP USA Inc.
SPC5742PFK1AMLQ8
NXP USA Inc.
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation