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codice articolo del costruttore | DF2667VFQ33V |
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Numero di parte futuro | FT-DF2667VFQ33V |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | H8® H8S/2600 |
DF2667VFQ33V Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | H8S/2600 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 33MHz |
Connettività | IrDA, SCI, SmartCard |
periferiche | POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 115 |
Dimensione della memoria del programma | 384KB (384K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 16K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 12x10b; D/A 4x8b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 75°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DF2667VFQ33V Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DF2667VFQ33V-FT |
SPC5643LFK0MLQ1R
NXP USA Inc.
SPC5643LK0MLQ1R
NXP USA Inc.
SPC5741PK1AKLQ8
NXP USA Inc.
SPC5741PK1AKLQ8R
NXP USA Inc.
SPC5741PK1AMLQ5
NXP USA Inc.
SPC5741PK1AMLQ8
NXP USA Inc.
SPC5741PK1AMLQ8R
NXP USA Inc.
SPC5741PK1AMLQ9
NXP USA Inc.
SPC5741PK1AMLQ9R
NXP USA Inc.
SPC5742PFK1AKLQ5
NXP USA Inc.
XC3S200A-5VQG100C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG256I
Microsemi Corporation
EP4SGX360KF43I4N
Intel
XC5VLX30T-1FFG665CES
Xilinx Inc.
XA7A25T-1CPG238I
Xilinx Inc.
A42MX09-PL84M
Microsemi Corporation
A42MX24-2PLG84I
Microsemi Corporation
LFE2M50E-5F900I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFA5H4F35C4N
Intel
EP1C20F400C6
Intel