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codice articolo del costruttore | DF2667VFQ33V |
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Numero di parte futuro | FT-DF2667VFQ33V |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | H8® H8S/2600 |
DF2667VFQ33V Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | H8S/2600 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 33MHz |
Connettività | IrDA, SCI, SmartCard |
periferiche | POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 115 |
Dimensione della memoria del programma | 384KB (384K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 16K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 12x10b; D/A 4x8b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 75°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DF2667VFQ33V Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DF2667VFQ33V-FT |
SPC5643LFK0MLQ1R
NXP USA Inc.
SPC5643LK0MLQ1R
NXP USA Inc.
SPC5741PK1AKLQ8
NXP USA Inc.
SPC5741PK1AKLQ8R
NXP USA Inc.
SPC5741PK1AMLQ5
NXP USA Inc.
SPC5741PK1AMLQ8
NXP USA Inc.
SPC5741PK1AMLQ8R
NXP USA Inc.
SPC5741PK1AMLQ9
NXP USA Inc.
SPC5741PK1AMLQ9R
NXP USA Inc.
SPC5742PFK1AKLQ5
NXP USA Inc.
A40MX02-FVQ80
Microsemi Corporation
EPF6016ATI144-3
Intel
APA750-FGG896A
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256I
Microsemi Corporation
AT40K20-2EQJ
Microchip Technology
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
AGLP125V5-CS289I
Microsemi Corporation
LFEC15E-5F256C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXBB1D4F35C5N
Intel
EPF10K50VRI240-4
Intel