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codice articolo del costruttore | DF2367VTE33V |
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Numero di parte futuro | FT-DF2367VTE33V |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | H8® H8S/2300 |
DF2367VTE33V Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | H8S/2000 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 33MHz |
Connettività | I²C, IrDA, SCI, SmartCard |
periferiche | DMA, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 83 |
Dimensione della memoria del programma | 384KB (384K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 24K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 10x10b; D/A 2x8b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 75°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 120-TQFP |
120-TQFP (14x14) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DF2367VTE33V Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DF2367VTE33V-FT |
HD64F7045F28V
Renesas Electronics America
D12332VFC20V
Renesas Electronics America
D12332VFC25V
Renesas Electronics America
D12670VFC33V
Renesas Electronics America
DF2338VFC25V
Renesas Electronics America
DF2339EVFC25V
Renesas Electronics America
DF2339VFC25V
Renesas Electronics America
HD6417041ACF28V
Renesas Electronics America
D12322RVF25V
Renesas Electronics America
D12390F20V
Renesas Electronics America
XA3S250E-4TQG144Q
Xilinx Inc.
XC2V40-5FGG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256C
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCKU040-1FFVA1156I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25F672C7
Intel
LFE2-20SE-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N2F40E1SG
Intel