casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / DF2367VF33WV
codice articolo del costruttore | DF2367VF33WV |
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Numero di parte futuro | FT-DF2367VF33WV |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | H8® H8S/2300 |
DF2367VF33WV Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | H8S/2000 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 33MHz |
Connettività | I²C, IrDA, SCI, SmartCard |
periferiche | DMA, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 83 |
Dimensione della memoria del programma | 384KB (384K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 24K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 10x10b; D/A 2x8b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 128-BFQFP |
128-QFP (14x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DF2367VF33WV Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DF2367VF33WV-FT |
R5F21321MDSP#U0
Renesas Electronics America
R5F21321MNSP#U0
Renesas Electronics America
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Renesas Electronics America
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Renesas Electronics America
R5F21322DDSP#U0
Renesas Electronics America
R5F21322DDSP#W4
Renesas Electronics America
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Renesas Electronics America
R5F21322DNSP#W4
Renesas Electronics America
R5F21322MDSP#U0
Renesas Electronics America
R5F21322MNSP#U0
Renesas Electronics America
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160M
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C5
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