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codice articolo del costruttore | DF2327BVFBL25V |
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Numero di parte futuro | FT-DF2327BVFBL25V |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | H8® H8S/2300 |
DF2327BVFBL25V Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | H8S/2000 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | SCI, SmartCard |
periferiche | DMA, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 86 |
Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 8K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b; D/A 2x8b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 75°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 128-BFQFP |
128-QFP (14x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DF2327BVFBL25V Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DF2327BVFBL25V-FT |
R5F212J0SDSP#W4
Renesas Electronics America
R5F212J0SNSP#W4
Renesas Electronics America
R5F212J1SDSP#U0
Renesas Electronics America
R5F212J1SDSP#W4
Renesas Electronics America
R5F212J1SNSP#U0
Renesas Electronics America
R5F212J1SNSP#W4
Renesas Electronics America
R5F21321CDSP#W4
Renesas Electronics America
R5F21321CNSP#W4
Renesas Electronics America
R5F21321DDSP#W4
Renesas Electronics America
R5F21321DNSP#W4
Renesas Electronics America
XC4013XL-3HT144I
Xilinx Inc.
LCMXO1200C-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100T-2FGG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-1FFVD1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX150-N3FGG484C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN125-Z2VQ100I
Microsemi Corporation
EP4SGX290FH29C2XN
Intel
5SGXEA5N1F45I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676
Microsemi Corporation