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codice articolo del costruttore | DF2319CVLP25V |
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Numero di parte futuro | FT-DF2319CVLP25V |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | H8® H8S/2300 |
DF2319CVLP25V Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | H8S/2000 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | SCI, SmartCard |
periferiche | POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 70 |
Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 16K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b; D/A 2x8b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 75°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 113-TFLGA |
113-TFLGA (8x8) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DF2319CVLP25V Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DF2319CVLP25V-FT |
DF2328BVF25WV
Renesas Electronics America
DF2329BVF25WV
Renesas Electronics America
DF2329BVF25V
Renesas Electronics America
HD6472655RFV
Renesas Electronics America
D12320VF25V
Renesas Electronics America
D12324SVF25V
Renesas Electronics America
DF2367VF33V
Renesas Electronics America
DF2638WF20JV
Renesas Electronics America
D12320VF20V
Renesas Electronics America
D12320VF25IV
Renesas Electronics America
LCMXO1200C-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX45-2FG676I
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG456C
Xilinx Inc.
M2GL025-1FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M70E-7FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
M1A3P250-1VQG100I
Microsemi Corporation
XC7K325T-1FF900C
Xilinx Inc.
LFE2M70E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-6900C-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation