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codice articolo del costruttore | DEHR33D122KA3B |
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Numero di parte futuro | FT-DEHR33D122KA3B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DEH |
DEHR33D122KA3B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Last Time Buy |
Capacità | 1200pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | R |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.472" Dia (12.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.591" (15.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DEHR33D122KA3B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DEHR33D122KA3B-FT |
DHRB34B151M2BB
Murata Electronics North America
DHRB34B221M2BB
Murata Electronics North America
DHRB34B331M2BB
Murata Electronics North America
DHRB34B471M2BB
Murata Electronics North America
DHRB34B681M2BB
Murata Electronics North America
DHRB34C101M2BB
Murata Electronics North America
DHRB34C102M2FB
Murata Electronics North America
DHRB34C331M2BB
Murata Electronics North America
DHRB34C681M2BB
Murata Electronics North America
DESD32H101KA2B
Murata Electronics North America
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel