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codice articolo del costruttore | DEA1X3F330JD3B |
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Numero di parte futuro | FT-DEA1X3F330JD3B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DEA |
DEA1X3F330JD3B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 33pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 3150V (3.15kV) |
Coefficiente di temperatura | SL |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.236" Dia (6.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.354" (9.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
Stile di piombo | Straight |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DEA1X3F330JD3B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DEA1X3F330JD3B-FT |
DHR4E4A221K2BB
Murata Electronics North America
DHR4E4B101K2BB
Murata Electronics North America
DHR4E4B102K2BB
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DHR4E4B151K2BB
Murata Electronics North America
DHR4E4B221K2BB
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DHR4E4B331K2BB
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DHR4E4B681K2BB
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DHR4E4C102K2FB
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DHR4E4C221K2BB
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DHR4E4C471K2BB
Murata Electronics North America
XC2S50-6FG256C
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XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel