casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / DE11XRB150KA4BR01F
codice articolo del costruttore | DE11XRB150KA4BR01F |
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Numero di parte futuro | FT-DE11XRB150KA4BR01F |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DE1 |
DE11XRB150KA4BR01F Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 15pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | SL |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | X1, Y1 |
applicazioni | Safety |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.236" Dia (6.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.354" (9.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.394" (10.00mm) |
Stile di piombo | Straight |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DE11XRB150KA4BR01F Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DE11XRB150KA4BR01F-FT |
CK45-R3FD561K-NR
TDK Corporation
CK45-B3DD122KYNR
TDK Corporation
CK45-B3DD182KYNR
TDK Corporation
CK45-B3DD392KYNN
TDK Corporation
CK45-B3FD122KYNR
TDK Corporation
CK45-B3FD182KYNN
TDK Corporation
CK45-B3FD272KYNN
TDK Corporation
CK45-B3FD821KYNR
TDK Corporation
CK45-B3FD331KYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD471JYNNA
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation